Жидкая термопрокладка Tputty 607, 10 г

Жидкая термопрокладка Tputty 607 — однокомпонентный неотверждаемый теплопроводный материал на основе керамических наполнителей. Подходит для установки между нагревающимися компонентами и радиаторами в электронных устройствах: видеокартах, материнских платах, игровых ноутбуках, смартфонах, игровых консолях (PlayStation 5, Xbox Series S/X, Nintendo Switch) и другом оборудовании. Обеспечивает надёжный тепловой контакт при толщине слоя от 0,1 до 5 мм, легко ужимается, сохраняет пластичность и стабильные характеристики в диапазоне температур от −40 °C до +200 °C. Теплопроводность — 6,4 Вт/(м·К). Плотность — 3,45 г/см³. Упаковка — шприц объёмом 10 г, цвет — синий. Не предназначена для замены термопасты. Рекомендуется использовать строго по назначению и в соответствии с техническими требованиями конкретного устройства.