Термопрокладка Upsiren 24 Вт мК, 100×100 мм, толщина 1.25 мм

Термопрокладка предназначена для отвода тепла от компонентов электроники с повышенным тепловыделением — видеокарт, твердотельных накопителей, процессоров в ноутбуках и микро-компьютерах. Имеет теплопроводность 24 Вт/(м·К), размер 100×100 мм, толщину 1.25 мм. Подходит для замены или первичной установки в устройствах, требующих надёжного термоинтерфейса. В упаковке — 1 штука. Не содержит запрещённых компонентов, не требует специальных условий хранения. Применяется в условиях умеренных температурных нагрузок при стандартной эксплуатации электроники.