Термопрокладка силиконовая 100×100 мм, толщина 1,0 мм

Термопрокладка из термоотводящего силиконового материала предназначена для эффективного отвода тепла между электронными компонентами и радиаторами. Подходит для установки между процессором, видеочипом, контроллером, силовыми элементами и другими нагревающимися узлами в ноутбуках, настольных ПК, модулях памяти, источниках питания и LED-устройствах. Имеет мягкую, слегка липкую поверхность, легко режется по размеру, обеспечивает плотный контакт без необходимости крепёжных элементов. Устойчива к температурам от −40 °С до +200 °С. Размер — 100×100 мм, толщина — 1,0 мм. В комплекте: 1 шт. Перед применением очистите поверхности от пыли и старых термоинтерфейсов, удалите защитную плёнку и аккуратно прижмите прокладку к радиатору или компоненту. Допустима погрешность размеров ±1–3 мм из-за ручного измерения. Цвет изделия может незначительно отличаться от изображения в зависимости от настроек экрана.