Термоинтерфейс с фазовым переходом, 20×20 мм, толщина 0.25 м…

Термоинтерфейс с фазовым переходом предназначен для эффективного отвода тепла от процессоров, чипсетов и графических ядер. При нагреве материал размягчается и заполняет микронеровности между компонентом и радиатором, обеспечивая надёжный тепловой контакт. Не высыхает со временем и сохраняет свойства после многократных циклов нагрева и охлаждения. Размер пластины — 20×20 мм, толщина — 0.25 мм. Материал не проводит электричество, безопасен для электронных компонентов. Прост в использовании: достаточно вырезать фрагмент нужного размера и разместить между нагреваемым элементом и радиатором. Подходит для настольных ПК, игровых консолей и ноутбуков с ограниченным тепловым зазором. Теплопроводность — 8.5 Вт/(м·К), рабочий диапазон температур — от −40 °С до +150 °С. В комплекте — одна пластина.