Теплопроводящий клей и термопаста 2 шт

Описание продуктаПараметры продукта:Способность плавления: Способность испарения: ,% Теплопроводность: , Вт/м-КТепловое сопротивление: ,Время схватывания: мин Прочность склеивания: кгКоэффициент изоляции ,Коэффициент рассеяния ,Независимая вакуумная упаковкаОбласть применения:Обладает высокопрочным, быстродействующим эффектом склеивания и подходит для различных компонентов, требующих непосредственного склеивания, светодиодов, радиаторов и т. д.. Используется в качестве теплоносителя для электронных компонентов.. Заполнение зазоров между процессором компьютера, графическим процессором и радиатором и теплопроводность.. Заполнение зазора между мощным транзистором и алюминием.. Заполнение зазора, где диод управляемого элемента кремния контактирует с алюминием.. Снижение рабочей температуры различных нагревательных элементов и т. д.Характеристики продукта:Хорошая теплопроводность, сильная адгезия. Вакуумная упаковка не подвержена окислению и высыханию. Хорошая вязкость. Короткое время высыхания. Хорошая производительность. Для отвода тепла рекомендуются различные чипы.Это однокомпонентный вулканизированный при комнатной температуре силикагель с хорошей теплопроводностью и изоляцией. Продукт обладает хорошей проводимостью и широким диапазоном температур .Он может выдерживать высокую температуру ℃ за короткое время. Кроме того, он имеет короткое время отверждения поверхности, сильную адгезию, длительный срок хранения, не содержит растворителей и может безопасно использоваться для эластичного склеивания, рассеивания тепла, изоляции и упаковки электроники, электроприборов, приборов, светодиодов, радиаторов и других отраслей промышленности.Инструкция:. При использовании непосредственно выдавите продукт, потрите его о поверхность склеиваемого материала и закройте его сразу после использования, на случай, если он понадобится снова;. Скорость фиксации поверхности связана с относительной влажностью и температурой воздуха; чем выше температура, тем выше скорость отверждения,