Теплопроводящая прокладка

Страна производства: Китай
Площадки, где нашли: Wildberries

Все характеристики Описание

Где купить Теплопроводящая прокладка

Цены и сроки доставки для города Москва

Дешевле всего на Wildberries у «Chong You An 4»: 422 ₽. На других площадках этот товар пока не нашли.

Лучшая цена Wildberries Chong You An 4 4,5 · нет отзывов арт. 1901149648

422 ₽ ~~557 ₽~~

срок смотрите на сайте площадки

В магазин цена 5 ч назад

История цены

Начали следить за ценой

Сегодня лучшая цена 422 ₽. Завтра здесь появится график.

Описание

Вариант: 100x100мм, 0.5мм, серый. Теплопроводящая прокладка представляет собой незаменимый компонент для обеспечения эффективного отвода тепла от критически важных узлов компьютерной системы. Изготовленная из высококачественных материалов, эта прокладка служит надежным интерфейсом между процессором, видеокартой или другими нагревающимися элементами и системой охлаждения. Благодаря своей структуре, она заполняет микроскопические неровности поверхностей, устраняя воздушные зазоры, которые являются главным препятствием для передачи тепла. Воздух обладает низкой теплопроводностью, поэтому его исключение из зоны контакта напрямую влияет на снижение рабочих температур компонентов, увеличивая срок службы оборудования и стабильность его работы под нагрузкой.

Читать полностью

Особое внимание при выборе данной детали уделяется толщине и цвету материала, так как эти параметры определяют совместимость с конкретными типами кулеров и радиаторов. В нашем ассортименте представлено широкое разнообразие вариантов, позволяющих подобрать идеальное решение для любой конфигурации ПК. Вы можете выбрать прокладки размером 100x100мм с различной толщиной: 0.5мм, 1мм, 1.5мм, 2мм, 2.5мм, 3мм и 3.5мм в сером исполнении, что подходит для большинства стандартных решений. Для систем с более специфическими требованиями к высоте установки или нестандартным формам доступны варианты толщиной 4мм, 5мм и 7мм в синем цвете. Такое многообразие позволяет точно настроить расстояние между чипом и радиатором, избегая как недостаточного контакта, так и чрезмерного давления на кристалл.