Графеновая термопрокладка для CPU, 130 Вт мК, 0,3 мм

Термопрокладка на основе графена обеспечивает эффективный отвод тепла между процессором и системой охлаждения. Подходит для процессоров Intel (сокеты LGA1700, LGA1851) и AMD (сокет AM5). Теплопроводность — 130 Вт/(м·К), толщина — 0,3 мм. Рабочий диапазон температур: от −55 °C до +150 °C. Используется в условиях высоких нагрузок — при играх, видеомонтаже и рендеринге. Устанавливается непосредственно между ядром процессора и основанием кулера. Для надёжного контакта рекомендуется предварительно очистить поверхности от загрязнений и остатков прежнего термоинтерфейса. В комплекте — 1 штука. Срок службы — до 10 лет. Изготовлено в Китае.