10cc бессвинцовая паста для пайки + иглы для ремонтателефона, вариант

10cc бессвинцовая паста для пайки + иглы для ремонтателефона, вариант, фото 2

10cc бессвинцовая паста для пайки + иглы для ремонтателефона, вариант, фото 3

10cc бессвинцовая паста для пайки + иглы для ремонтателефона, вариант, фото 4

10cc бессвинцовая паста для пайки + иглы для ремонтателефона, вариант, фото 5

10cc бессвинцовая паста для пайки + иглы для ремонтателефона, вариант, фото 6

1 / 7

10cc бессвинцовая паста для пайки + иглы для ремонтателефона

Площадки, где нашли: Wildberries

Все характеристики Описание

Где купить 10cc бессвинцовая паста для пайки + иглы для ремонтателефона

Цены и сроки доставки для города Москва

Дешевле всего на Wildberries у «Mystic Sails»: 329 ₽. На других площадках этот товар пока не нашли.

За 2 дня самая низкая цена не изменилась.

Лучшая цена Wildberries Mystic Sails 4,7 · нет отзывов арт. 1501210359

329 ₽ ~~620 ₽~~

срок смотрите на сайте площадки

В магазин цена только что

История цены

Обычная цена для этого товара

Средняя лучшая цена за 2 дня: 329 ₽. Сегодня: 329 ₽.

Следим за ценой с 25 октября

Wildberries 329 ₽

320 325 330 335 340 329 ₽

Цены по дням таблицей

Дата	Wildberries
сегодня	329 ₽
25 октября	329 ₽

Описание

10cc Lead-free Solder Flux Grease for Chips Computer Phone LED BGA SMD PGA PCB DIY Repair Soldering Paste + Needles Syringe Pusher Rework Tools Feature: This solder paste is a high viscosity, non-cleaning flux that can be used for printed circuit boards, placement, rework, and for soldering and resoldering computer and mobile phone chips. It is an essential material for repairing electronic motherboards such as mobile phones. It is a mixture of alloy powder and resin paste flux which avoids yellowish and facilitates cleaning of cardboard.

Читать полностью

Helps repair circuit boards and protect electronic components. Equipped with push rod and needle, it is more convenient to use. Product application: suitable for sensors, wires, motors, fuses, connectors, metal shells, lighting, electronic components, S M T maintenance, BGA chip ball placement, etc. NC-559: It is a no-clean flux paste, the color is very light, and it has a very high SIR value. It is recommended for BGA, CSP and other ball array solder joint repair and ball replacement. Specification: Material: ABS shell Ingredient: Cream Type: No-clean Volume: 10cc Size: 100*33*23mm Note: Due to the different monitor and light effect, the actual color of the item might be slightly different from the color showed on the pictures. Thank you! Please allow 1-2cm measuring deviation due to manual measurement. 01: 1 X Solder Paste 1 X Push Rod 2 X Pins 02: 2 X Solder Paste 1 X Push Rod 2 X Pins